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百恩威高硅铝合金
百恩威高硅铝合金材料（含硅量27%—70%），性价比高，实用性高，通过提高Si在铝基体中的过饱和度，形成的硅颗粒增强铝基复合材料。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的高硅铝合金材料，具有热膨胀系数CTE低、密度低、热导率高、导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）、硬度高、热机械稳定性优良、致密性高、易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。
AlSi25（含硅量20%-25%）
汽车发动机缸套；
活塞；
转子；
刹车盘；
应用
大型发动机（6缸及以上）船用发动机；
赛车（F1，拉力赛，重型机车，卡丁车，模型引擎，赛艇，摩托车等）；
越野车；
电动汽车
AlSi42
飞行应用，AlSi42用于混合电子封装；
半导体应用，AlSi42用于半导体系统的拾放装配；
卫星通讯应用，AlSi42的外壳取代可伐合金；
应用领域
AlSi25（含硅量20%-25%）
汽车发动机缸套；
活塞；
转子；
刹车盘；
应用
大型发动机（6缸及以上）船用发动机；
赛车（F1，拉力赛，重型机车，卡丁车，模型引擎，赛艇，摩托车等）；
越野车；
电动汽车
AlSi42
飞行应用，AlSi42用于混合电子封装；
半导体应用，AlSi42用于半导体系统的拾放装配；
卫星通讯应用，AlSi42的外壳取代可伐合金；
应用领域
微波探测；半导体；卫星通讯；
AlSi50
卫星通讯应用上，AlSi50微波模块取代可伐等材料；
微波毫米波领域，AlSi50放大器外壳及射频微波TR模块可取代可伐合金及钛等金属材料；
光电领域，AlSi50放大器外壳，激光基片等可取代可伐等材料；
应用领域
航空航天；射频微波；光纤通讯，光电等领域的大功率组件封装；
AlSi60
应用领域
航空航天；射频微波；光纤通讯，光电等领域的大功率组件封装；
AlSi60
雷达通信系统，AlSi60的载体取代可伐合金；
光电领域，AlSi60的光纤外壳可以取代可伐等其它金属材料；
光学应用，激光基片，反射镜及光学系统；
应用领域
雷达通信；
光学，光电领域
AlSi70
AlSi70
通信系统应用，AlSi70 TR模块取代铜钨合金；
军工领域，AlSi70传感器载体取代铜钨合金；
飞行器应用，AlSi70电阻器封装导管取代传统塑料；
应用
通信；军工；航空航天；
应用
通信；军工；航空航天；