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高硅铝合金原料

AlSi50

新型电子封装材料




产品描述

  • 卫星通讯应用上,AlSi50微波模块取代可伐等材料;
  • 微波毫米波领域,AlSi50放大器外壳及射频微波TR模块可取代可伐合金及钛等金属材料;
  • 光电领域,AlSi50放大器外壳,激光基片等可取代可伐等材料;

应用领域

航空航天;射频微波;光纤通讯,光电等领域的大功率组件封装;

优势

  • 重量轻;
  • 导电性好(具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能);
  • 良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能;