高硅铝合金电子封装
《返回列表
光电封装
百恩威可以为客户提供专属定制光电封装：
产品描述
- 光学基板
- 反射镜
- 红外线成像仪部件
- 探测器封装和载体
- 高亮度LED晶圆
- 激光系统基板和部件
材质：硅铝合金
外形：平台类，腔体类，扁平类，To类等。
优势：
- 与光有源器件，无源元件相符合的热膨胀系数。
- 高导热率。
- 低热变形率。
- 良好机加工性。
- 可电镀，可焊接。
高硅铝合金性能参数
|
成分 wt% |
密度 g/cm³ |
热膨胀系数 ppm/℃ |
热导率 W/mK |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| Al-27%Si | 2.6 | 17 | 175 | 270 | 217 | 0.28 | 3.8 | 90 |
| Al-42%Si | 2.55 | 13.5 | 143 | 240 | 187 | 0.27 | 1 | 105 |
| Al-50%Si | 2.5 | 11.5 | 140 | 220 | 210 | 0.25 | <1 | 121 |
| Si-40%Al | 2.46 | 10 | 125 | 210 | 210 | 0.25 | <1 | 124 |
| Si-30%Al | 2.43 | 7.5 | 120 | 135 | 135 | 0.26 | <1 | 129 |
急速冷却铝合金系列性能参数
| 牌号 |
密度 g/cm³ |
热膨胀系数 ppm/℃ |
热导率 W/mK |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| BEW 6061 | 2.7 | 22.6 | 210 | 312 | 270 | 0.33 | 12.5 | 69 |
| BEW 4047 | 2.6 | 21.6 | 193 | 208 | 129 | 0.33 | 18 | 70 |