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高硅铝合金电子封装

射频微波封装


产品描述:

  • 射频微波封装壳体
  • 射频微波封装盖板

选用的硅铝合金牌号:

  • AlSi50 (Al-50%Si) 外壳
  • AlSi27 (Al-27%Si) 盖板

典型应用:

  • 航空航天发射接收模块
  • 放大器外壳等

主要优势:

  • 与电子元件相匹配的热膨胀系数
  • 高热导率
  • 低密度
  • 优良的密封性
  • 尺寸稳定性
  • 易于机加工 

高硅铝合金性能参数

  成分
 wt%
密度
g/cm³
热膨胀系数
ppm/℃
热导率
W/mK
抗拉强度
MPa
屈服强度
MPa
泊松比 延伸率
%
  弹性模量
GPa
Al-27%Si 2.6 17 175 270 217 0.28 3.8 90
Al-42%Si 2.55 13.5 143 240 187 0.27 1 105
Al-50%Si 2.5 11.5 140 220 210 0.25 <1 121
Si-40%Al 2.46 10 125 210 210 0.25 <1 124
Si-30%Al 2.43 7.5 120 135 135 0.26 <1 129

急速冷却铝合金系列性能参数

   牌号  密度
g/cm³
热膨胀系数
ppm/℃
热导率
W/mK
抗拉强度
MPa
屈服强度
MPa
泊松比 延伸率
%
  弹性模量
GPa
BEW 6061 2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5 69
BEW 4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18 70