百恩威

高硅铝合金电子封装

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高硅铝合金VS铝碳化硅

高硅铝合金VS铝碳化硅

铝碳化硅是一种复合材料。高硅铝合金是硅和铝组成的二元合金。

• 铝碳化硅虽然具有低密度、低热膨胀系数、高导热率等特点，但是由于过于坚硬而普通刀具难以加工成型，加工后表面难以电镀处理，使其应用受限。

• 百恩威高硅铝合金具有轻量、可控的低热膨胀系数、高导热率、易加工、电镀及焊接等优异性能，在部分封装领域可直接替代铝碳化硅、可伐、铜钨、铜钼等材料。

材料	密度	导热率	热膨胀系数	电镀性	机加工性	焊接性	成形性	绝缘子
铝碳化硅	低	高	低	差	差	差	差	否
高硅铝合金	低	高	低	优	优	优	优	可

 

材料	铝碳化硅AlSiC	高硅铝合金AlSi
工艺	制备工艺复杂，实现批量大规模生产具备难度	急速冷却核心制备技术，材质均匀稳定
机加工	难度大，普通刀具难以加工，后续加工困难	易机加工：CNC或者EDM，易后续加工
电镀	电镀困难，表面难以电镀处理	易电镀：与金、银、铜、镍的镀覆性能好
焊接	很难直接进行焊接，涂层易氧化	易焊接：激光焊、电子束、MIG/TIG